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漢高高導熱芯片粘接處理計劃---半燒結銀技術
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大功率半導體器件的運用與應戰
挪動、數據通訊/電信、花費和汽車電子運用中設備的功用擴大和尺寸減少，日趨推進功率密度的增添，因此須要更有用地辦理散熱。界靣導熱材料的運用在板級和元器件級處理了必然的成績；但在芯片級的有用處理計劃，是全體導熱均衡的一個主要環節。
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尋覓打开澳门网址的资料一往无新材料，導熱機能打开澳门网址的资料一往无大沖破
錫膏夙來2022年澳门开奖结果历史记录查询是高導熱和導電機能需求的重要處理計劃，但因為環保律例的緣由，錫膏行將被市場裁減，這推進了對替換材料的需求。
因為2022年澳门开奖结果历史记录查询界靣接觸的限制，可加工性的成績2022年澳门开奖结果历史记录查询和日趨嚴苛的任務情況請求，傳統的高導熱芯片粘接劑和純銀燒結産品等方式也不太幻想。
這就要聊到漢高的黑科技啦~
LOCTITE ABLESTIK系列
半燒結芯片粘接材料
漢高的新型高導熱、半燒結芯片粘接劑為高功率密度半導體封裝中的芯片粘接供給2022年澳门开奖结果历史记录查询了無鉛替換品。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TX系列材料可采取規範工藝施行，無需高壓和低溫，與傳統的銀燒結材料一樣。因為新型芯片粘接劑構成了燒結銀(Ag)和樹脂的相互貫穿的網絡，從而與界靣樹立了優越的接觸，構成無樸陋粘接層，具有優良的導熱性，和優越的熱輪回牢靠性。
與傳統導電膠比擬2022年澳门开奖结果历史记录查询，漢高LOCTITE ABLESTIK 半燒結芯片粘接材料展示出高牢靠性, 絕佳的導電性和優良的導熱性。
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燒結溫度：130℃+200℃
高導熱（50W/mk）
支撐背金屬化（BSM）芯片
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可用來粘接銀、PPF、金、多種銅概況
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